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索尼研发出UWB的新收发IC芯片

    索尼试制出面向无线通信技术UWB(超宽带,利用数ghz带宽的宽带)的收发ic,将在isscc 2005上进行发表。所需的收发电路(rf收发电路)通过单芯片cmos ic实现。此次是索尼首次发表面向UWB的ic方面的开发成果。发表的技术概要中并未透露最大数据传输速度,但从利用的带宽较宽这一点来看,预计可实现数百mbit/秒的速度。设想作为近距离高速无线接口应用。

    UWB芯片行业,特别是面向UWB的ic试制及生产方面,以色列wisair和美国飞思卡尔半导体等海外厂商一直处于领先地位。日本方面,信息通信研究机构(nict)曾进行过试制,不过知名厂商进行相关发表此次还是首次。此次的试制品为与美国加利福尼亚州的半导体设计公司mixed signal systems共同开发的产品.演讲的题目是“a 3.1 to 5ghz cmos dsss uwb transceiver for wpans”。ic采用180nm的cmos工艺制成。利用3.1ghz~5ghz的带宽,采用直接扩散方式的频谱扩散技术(dsss)发送电磁波。耗电量方面,发送信息时为105mw,接收信息时为280mw。芯片尺寸为9mm2。内置lna的nf为4db。嵌入有6阶有源低通滤波器。电源电压为+1.8v。此外,在上届会议isscc 2004上,UWB的相关发表仅有美国skyworks solutions关于信息接收电路的低噪音功放(lna)的发表等2项,此次isscc上相关发表的数量骤增——包括索尼在内的关于rf收发ic的2项发表,关于基带电路的2项发表,关于频率合成器和部分信息接收电路等关键技术的5项发表。UWB芯片目前厂商很少,原来只有美国和以色列的厂商,索尼的加入使得阵营扩大了。
    显然日本人在UWB芯片的技术上开始发力了。